上证报中国证券网讯(邱思雨记者操子怡)9月4日，2025集成电路(无锡)创新发展大会在无锡举办。无锡市半导体行业协会秘书长黄安君接受上证报记者采访时表示，半导体是全球化的产业，化解芯片技术难题是一个系统工程，需要每一个城市发挥自己的基础优势。
黄安君表示，无锡根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。后摩尔时代，先进封测越来越重要，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展。“特色工艺，虽然不是先进工艺，但不代表制造出来的产品不先进，无锡要发展先进的特色工艺，其技术和规模也要保持国内领先。”
在他看来，每个城市的工业基因不同，半导体发展的历史、目标、策略、路径也各不相同。无锡集成电路产业起步于上世纪60年代，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵盖设计、制造、封测、材料与装备等环节的完整产业链集群，培育了华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军，产业底蕴深厚。2024年集成电路城市综合竞争力和产业规模都位居国内第三。无锡将与其他城市差异化定位和发展，主动服务和融入国家战略，聚焦三大优势重点发展方向(先进封测、特色工艺和设备零部件)。
去年以来，不少欧洲芯片设计公司提出“China-for-China”战略。黄安君表示，这是半导体全球化的一个具体例证，说明中国依然是全球最重要的半导体市场之一，也说明中国半导体在不断进步。
“对中国本土芯片厂商和市场，既是机遇也是挑战。机遇是会获得制造和封测的机会，挑战是会对国内同行造成竞争压力，倒逼本土厂商不断提高产品性能和降低产品价格，但这些都是市场竞争的常态。中国的半导体迟早也会走出国门。”
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